ESI壓(ya)力傳感器(qi)GS4200-USB1000AM陶(tao)瓷電容(rong)-南京(jing)惠言達電(dian)氣有限公(gong)司

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ESI壓力傳感器(qi)GS4200-USB1000AM陶(tao)瓷電容(rong)

瀏(liu)覽(lan)次(ci)數：1037發布(bu)日(ri)期：2024-10-18

美(mei)國(guo)ESI是(shi)MKS儀(yi)器設備(bei)和解(jie)決方(fang)案(an)部的品(pin)牌。ESI主(zhu)要(yao)生(sheng)產(chan)基(ji)於(yu)激光的制造(zao)系(xi)統，使(shi)全(quan)球(qiu)的材料處理器(qi)和電(dian)子(zi)元件制造(zao)商能(neng)夠(gou)優(you)化(hua)柔(rou)性(xing)PCB和互(hu)連件、剛性(xing)HDI PCB和多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷電容(rong)器（MLCC）的生(sheng)產(chan)。ESI系(xi)統(tong)利用(yong)40年的激光材料交(jiao)互(hu)專業(ye)知識(shi)，幫(bang)助客(ke)戶加(jia)快激(ji)光鉆孔、IC封(feng)裝(zhuang)和大(da)容(rong)量(liang)芯片(pian)測(ce)試等應(ying)用(yong)的上市時間(jian)。

ESI系統使(shi)客(ke)戶能(neng)夠(gou)通過將(jiang)新材料、先進(jin)應(ying)用(yong)和新(xin)壹(yi)代激(ji)光技術(shu)融入(ru)其生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)來(lai)推(tui)動(dong)創新(xin)；幫(bang)助他(ta)們滿(man)足不(bu)斷發展的客(ke)戶需(xu)求，實現(xian)積極的生(sheng)產(chan)目標並更(geng)好(hao)地控(kong)制成(cheng)本。ESI市場(chang)的柔性(xing)PCB加(jia)工(gong)解(jie)決方(fang)案(an)的客(ke)戶包(bao)括(kuo)全(quan)球(qiu)名前(qian)20的PCB制造(zao)商。電(dian)子(zi)元件制造(zao)商使(shi)用(yong)ESI的元件測試系統每(mei)年(nian)測試數百萬個(ge)電子(zi)元件。ESI的應(ying)用(yong)激(ji)光技術(shu)為制造(zao)商提供了(le)更(geng)大(da)的靈活性(xing)和更(geng)高程(cheng)度(du)的控制，同(tong)時使(shi)他(ta)們能夠將(jiang)更(geng)廣(guang)泛(fan)的材料納(na)入(ru)其生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)。這些優(you)勢(shi)提供了(le)更(geng)高的生(sheng)產(chan)質(zhi)量(liang)、更(geng)高的產量(liang)和更(geng)低(di)的總擁有(you)成(cheng)本。

ESI主(zhu)要(yao)產(chan)品(pin)：

激光鉆孔機(ji)

激(ji)光加工(gong)系(xi)統

固態(tai)激光器

激(ji)光劃(hua)片(pian)/開(kai)槽

晶(jing)圓(yuan)標記

電阻修(xiu)整(zheng)

晶圓(yuan)修整(zheng)

工具(ju)和消(xiao)耗品(pin)

激光加工(gong)

支(zhi)架

主(zhu)要(yao)型(xing)號：

ESI 3570、ESI 3571、ESI 3572、ESI 3573、ESI 4570、ESI 4571、ESI 4572、ESI 4573、ESI 44、ESI 80、ESI 4000、ESI 4000A、ESI 4200、ESI 4210、ESI 4300、ESI 4400、ESI 5000、ESI 5100、ESI 5150、ESI5 335、RedStone、RollMaster、LodeStone、CapStone

ESI壓(ya)力傳感器(qi)GS4200-USB1000AM陶(tao)瓷電容(rong)

作(zuo)為ESI的柔性(xing)PCB處理系(xi)統系(xi)列(lie)的壹(yi)部分(fen)，CapStone利(li)用(yong)ESI的新激光技術(shu)、註量(liang)控(kong)制和光束定(ding)位(wei)。這種組(zu)合(he)提供了(le)更(geng)快的盲孔加(jia)工(gong)時間(jian)，並使(shi)FPC處理器(qi)能夠(gou)以更(geng)小(xiao)的工藝開(kai)發(fa)和更(geng)大(da)的正常運行(xing)時間(jian)，以高產(chan)量(liang)和高生(sheng)產(chan)率(lv)處理更(geng)廣(guang)泛(fan)的材料。

DynaClean（動態(tai)清潔(jie)）由(you)於引(yin)入了(le)ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔處理速(su)度(du)提高。使(shi)用(yong)esiLens的功(gong)能技(ji)術(shu)在(zai)壹(yi)次(ci)通過中(zhong)，DynaClean處理之前需(xu)要(yao)多(duo)次(ci)通過的銅開口(kou)和電(dian)介(jie)質(zhi)清潔(jie)步(bu)驟。這消除了(le)低(di)效(xiao)的特(te)征(zheng)到(dao)特(te)征(zheng)移(yi)動時間(jian)，並實(shi)現(xian)了(le)比(bi)5335和其他(ta)UV激光系統(tong)更(geng)快的吞(tun)吐(tu)量(liang)，同(tong)時提供了(le)相(xiang)同(tong)質(zhi)量(liang)的通孔形(xing)成(cheng)。

AcceleDrill（加速(su)鉆）基(ji)於(yu)5335的第三(san)動(dong)態(tai), ESI新發(fa)展的波(bo)束定(ding)位(wei)技術(shu)通過鉆(zuan)井過程(cheng)速(su)度(du)大(da)限度(du)地減少了(le)超過(guo)10m/s的熱效應(ying)。